本發(fā)明公開了一種基于激光加工的二極管器件及其制造方法,第一基板塊、第二基板塊、
芯片和保護層,所述第二基板塊與第二基板塊位于同一水平面,且與第一基板塊間隔設置;所述芯片設于所述第一基板塊上,其底表面與所述第一基板塊的頂表面貼合;所述導線的一端與所述芯片的頂表面相連,另一端與所述第二基板塊的頂表面相連;所述保護層將芯片和導線全部包覆在內(nèi),且部分包覆所述第一基板塊和第二基板塊。本發(fā)明能夠實現(xiàn)減小產(chǎn)品誤差,且不會有廢水產(chǎn)生,以及可百分之百阻隔模壓膠滲入背電極,甚至在切割刀片上的損耗也能獲得改善。
聲明:
“基于激光加工的二極管器件及其制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)