本發(fā)明涉及一種高溫?zé)峤夥庋b
芯片提金的方法,屬于資源綜合利用領(lǐng)域。首先將電路板芯片進(jìn)行破碎,破碎至一定大小;將混合均勻的混合粉末置于熱解爐進(jìn)行高溫?zé)峤?;熱解結(jié)束后將所得粉末進(jìn)行浸出除銅;除銅后渣進(jìn)行浸金,獲得含金浸出液。本方法采用高溫?zé)峤夥庋b芯片提金的方法,采用熱解芯片?氧化浸出除銅?氯化浸出溶金的工藝思路,填補(bǔ)了廢棄芯片有價(jià)金屬資源回收空白;采用氯化浸金避免了現(xiàn)行氰化法提金過(guò)程的安全問(wèn)題,同時(shí),避免了芯片混入電子廢棄物進(jìn)行處理,提高了金屬回收率,具有顯著經(jīng)濟(jì)、環(huán)境效益。該方法做到了變害為寶,實(shí)現(xiàn)了危險(xiǎn)廢物資源化利用,有利于緩解資源與環(huán)境的壓力,具有優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)和生態(tài)效益。
聲明:
“高溫?zé)峤夥庋b芯片回收有價(jià)金屬的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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