本發(fā)明公開了一種音頻模組自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)和方法,數(shù)據(jù)處理模塊與并行控制模塊連接,并行控制模塊與數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、功耗測(cè)量模塊連接,音頻模組通過Type?C接口連接到數(shù)據(jù)處理模塊,數(shù)據(jù)處理模塊通過進(jìn)行FFT分析計(jì)算THD+N和SNR參數(shù)等,判斷THD+N和SNR是否出預(yù)設(shè)范圍之內(nèi),從而實(shí)現(xiàn)對(duì)音頻模組的性能檢測(cè)。通過集成功耗測(cè)量模塊,可以監(jiān)控音頻模組的功耗參數(shù),用于分析其穩(wěn)定性,無須設(shè)置額外儀器的儀表進(jìn)行功耗測(cè)量。
聲明:
“一種音頻模組自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)和方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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