本發(fā)明是一種TMCP型橋梁用不銹鋼復(fù)合板的制備方法,通過(guò)坯料選取、表面處理、隔離劑涂刷、組坯、電子束封焊、加熱、軋制、矯直及切割分板等步驟制備出良好冶金結(jié)合的橋梁用不銹鋼復(fù)合板。本發(fā)明在真空室環(huán)境下采用電子束直接封焊,減少了傳統(tǒng)工藝的鉆孔、抽真空等工序,真空度更有保障。通過(guò)TMCP工藝,保證基材橋梁鋼良好的力學(xué)性能,軋后的快速冷卻,控制覆材的晶間析出,保證了覆材良好耐蝕性;基材采用低碳設(shè)計(jì)坯料,所制備的復(fù)合板,基材碳當(dāng)量低,焊接性能良好,便于現(xiàn)場(chǎng)施工;另外,復(fù)合板不需要熱處理,即可獲得良好的綜合性能。
聲明:
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