本發(fā)明公開(kāi)了一種
電化學(xué)沉積預(yù)分析方法、裝置、設(shè)備以及介質(zhì)。該方法包括:在Miniled基板鍍銅過(guò)程中實(shí)時(shí)采集過(guò)程參數(shù)的生產(chǎn)數(shù)據(jù);根據(jù)各過(guò)程參數(shù)的生產(chǎn)數(shù)據(jù)繪制該過(guò)程參數(shù)的控制圖,控制圖以生產(chǎn)數(shù)據(jù)的采集時(shí)間為第一數(shù)軸、以數(shù)值為第二數(shù)軸、以各生產(chǎn)數(shù)據(jù)為數(shù)據(jù)點(diǎn)進(jìn)行繪制;利用預(yù)設(shè)置的與各過(guò)程參數(shù)對(duì)應(yīng)的檢測(cè)閾值分析對(duì)應(yīng)的控制圖并輸出該過(guò)程參數(shù)的預(yù)判結(jié)果;分別判斷各過(guò)程參數(shù)的預(yù)判結(jié)果,若各預(yù)判結(jié)果中的至少一個(gè)為異常結(jié)果則發(fā)出警報(bào)。本發(fā)明提供的方法對(duì)處于穩(wěn)態(tài)的生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行預(yù)分析,利用統(tǒng)計(jì)學(xué)原理及時(shí)發(fā)現(xiàn)電化學(xué)沉積設(shè)備的運(yùn)行異常趨勢(shì),通過(guò)及時(shí)調(diào)整各項(xiàng)參數(shù)以保證設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行,從而提高產(chǎn)品良率,降低了資源浪費(fèi)和成本。
聲明:
“電化學(xué)沉積預(yù)分析方法、裝置、設(shè)備以及介質(zhì)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)