本發(fā)明公開了一種化學機械研磨終點的檢測方法,用于晶圓表面金屬的研磨終點檢測,該方法包括:步驟A,以單色光源照射晶圓表面的檢測區(qū)域,接收來自檢測區(qū)域的反射光,以檢測區(qū)域內的反射光強的平均值與入射光強的比值作為表面金屬的面積百分比;步驟B,當單位時間內、表面金屬的面積百分比的變化值的絕對值大于等于預定數(shù)值時,則表面金屬開始被部分去除;步驟C,當單位時間內、表面金屬的面積百分比的變化值的絕對值小于第一預定數(shù)值時,則初步判斷達到研磨終點;步驟D、以檢測區(qū)域內局部區(qū)域的反射光強的最大值與入射光強的比值作為表面金屬的最大值;當單位時間內、表面金屬的最大值的變化值的絕對值小于預定數(shù)值時,則達到研磨終點。
聲明:
“化學機械研磨終點的檢測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)