本實用新型涉及化學機械拋光后處理技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種晶圓后處理系統(tǒng),包括:晶圓提升裝置,用于從清洗液中提拉浸入清洗液的晶圓;氣體噴射裝置,用于在晶圓從清洗液中提升的過程中,向晶圓表面附著的清洗液的彎液面區(qū)域噴射第一溫度的干燥氣體,以使晶圓表面的附著物按照與提升方向相反的方向從晶圓表面剝離;液面監(jiān)測裝置,與氣體噴射裝置連接,用于檢測彎液面區(qū)域的位置以使氣體噴射裝置噴射的干燥氣體對準該彎液面三相接觸線區(qū)域。
聲明:
“晶圓后處理系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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