本發(fā)明公開(kāi)一種基于PTFE的PCB生產(chǎn)工藝,依次包括疊板、鉆孔、Plasma處理、沉銅、電鍍、阻焊、表面處理、鑼板;疊板,由一層PTFE堆疊或由兩層PTFE堆疊而成;鉆孔,使用鉆孔機(jī)對(duì)板件進(jìn)行鉆孔,鉆孔完成后使用風(fēng)槍進(jìn)行吹孔;Plasma處理,在常規(guī)的Plasma處理前,對(duì)板件進(jìn)行高壓水洗,隨后對(duì)板件進(jìn)行烘干;常規(guī)的Plasma處理后,對(duì)板件進(jìn)行親水性測(cè)試;沉銅,根據(jù)板件的實(shí)際沉銅效果來(lái)判斷是否需要二次沉銅;電鍍,對(duì)板件進(jìn)行電鍍處理時(shí),在板件兩側(cè)增設(shè)用于防止板變形的擋板條;阻焊,用化學(xué)清洗替代傳統(tǒng)的磨板;化學(xué)清洗工位后,依次為焗板、阻焊、預(yù)焗、曝光、顯影、終焗。本發(fā)明為解決上述技術(shù)問(wèn)題,提供一種基于PTFE的PCB生產(chǎn)工藝。
聲明:
“基于PTFE的PCB生產(chǎn)工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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