一種化學(xué)機(jī)械研磨系統(tǒng)包括:計(jì)量站,具有被配置為測(cè)量基板的厚度輪廓的傳感器;機(jī)械臂,被配置為將基板從計(jì)量站傳送到研磨站,研磨站具有:用于支撐具有研磨表面的研磨墊的平臺(tái);研磨表面上的承載頭,承載頭具有經(jīng)配置以施加壓力至承載頭中基板的膜;以及控制器,控制器被配置為接收來(lái)自傳感器的測(cè)量值并被配置為控制機(jī)械臂以根據(jù)基板輪廓與承載頭的去除輪廓定向承載頭中的基板。
聲明:
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