提供在用于SAP法時(shí)可將不僅是鍍覆電路密合性而且對(duì)化學(xué)鍍銅的蝕刻性、及干膜分辨率也優(yōu)異的表面輪廓賦予層疊體的表面處理銅箔。該表面處理銅箔在至少一側(cè)具有處理表面。處理表面依據(jù)ISO25178所測(cè)定的峰頂點(diǎn)的算術(shù)平均曲率Spc為55mm
?1以上,將樹(shù)脂薄膜熱壓接于處理表面從而將處理表面的表面形狀轉(zhuǎn)印至樹(shù)脂薄膜的表面,并通過(guò)蝕刻去除表面處理銅箔時(shí),殘留的樹(shù)脂薄膜的表面的依據(jù)ISO25178所測(cè)定的峰頂點(diǎn)的算術(shù)平均曲率Spc為55mm
?1以上。
聲明:
“表面處理銅箔、帶載體銅箔、以及使用它們的覆銅層疊板及印刷電路板的制造方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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