本發(fā)明涉及碳化硅內(nèi)部損傷的無損檢測,公開了一種基于拉曼殘余應(yīng)力檢測的碳化硅內(nèi)部微裂紋深度定位方法。該方法包括一種基于共聚焦拉曼光譜檢測微裂紋邊緣殘余應(yīng)力的方法和一種殘余應(yīng)力定位碳化硅內(nèi)部微裂紋深度的方法。微裂紋邊緣殘余應(yīng)力檢測的方法包括:微裂紋邊緣外拉曼信號(hào)的測量;對(duì)拉曼信號(hào)采集點(diǎn)按特定水平距離排列;雙軸應(yīng)力方式計(jì)算殘余應(yīng)力。殘余應(yīng)力定位微裂紋深度的方法包括以下步驟:建立采集點(diǎn)列方向上殘余應(yīng)力隨深度分布曲線圖;將不同分布曲線上殘余應(yīng)力最大值所在深度連線;延長連線6μm,連線盡頭就是微裂紋所在深度。本發(fā)明所設(shè)計(jì)方法檢測范圍小,在無損檢測碳化硅內(nèi)部微裂紋深度的目標(biāo)下,提高了檢測的效率和準(zhǔn)確性。
聲明:
“基于拉曼殘余應(yīng)力檢測的碳化硅內(nèi)部微裂紋深度定位方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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