本實(shí)用新型涉及一種封裝電容測試夾具,包括垂直下壓機(jī)構(gòu),測試座與PCB板組件,所述PCB板組件包括頂層PCB板與若干加厚PCB板,所述測試座安裝在所述垂直下壓機(jī)構(gòu)的底部,所述頂層PCB板與若干所述加厚PCB板上下依次層疊安放在所述測試座的上端面上,所述PCB板組件的厚度是從中部向邊部呈階梯狀逐漸遞減的,所述頂層PCB背離所述加厚PCB板的一側(cè)設(shè)置有微帶線,所述微帶線的寬度是從中心處向邊部呈階梯狀逐漸遞減的,兩塊所述加厚PCB板的邊部與所述微帶線的階梯部齊平。采用多層PCB板疊壓的方式,保證PCB微帶線的每一段阻抗都為50Ω,精確測定電容的S參數(shù),誤差小,并且檢測時(shí)采用無損傷產(chǎn)品的壓緊方式,保證檢測后的產(chǎn)品能繼續(xù)使用,降低測試成本。
聲明:
“封裝電容測試夾具” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)