本實(shí)用新型提供了一種對(duì)
芯片無損傷、自動(dòng)化程度高的半導(dǎo)體芯片分選測(cè)試裝置的上料輸送裝置。包括位于工作臺(tái)上的托盤上料喂料裝置、取托盤裝置、取芯片裝置和芯片輸送裝置,托盤上料喂料裝置負(fù)責(zé)將托盤升到合適位置供取托盤裝置取托盤,取托盤裝置負(fù)責(zé)將提籃中的托盤挨個(gè)取出供取芯片裝置取芯片,取芯片裝置負(fù)責(zé)將托盤中的芯片取出并送至芯片輸送裝置中,芯片輸送裝置負(fù)責(zé)將芯片送至檢測(cè)工位;本實(shí)用新型中各芯片間碰撞、摩擦少,大大提高了芯片的良品率,降低了生產(chǎn)消耗,從而降低生產(chǎn)成本。
聲明:
“半導(dǎo)體芯片分選測(cè)試裝置的上料輸送裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)