本發(fā)明公開了一種電子產(chǎn)品失效分析系統(tǒng)及分析方法,屬于電子產(chǎn)品失效分析技術(shù)領(lǐng)域,包括產(chǎn)品信息獲取模塊和產(chǎn)品外觀比對分析模塊,所述產(chǎn)品信息獲取模塊的輸出端與產(chǎn)品外觀比對分析模塊的輸入端電性連接;本發(fā)明通過在系統(tǒng)內(nèi)部同時設(shè)置有外觀分析、測試分析與非破壞分析,可有效保證該系統(tǒng)對于產(chǎn)品失效分析的全面性與有效性,通過在該系統(tǒng)內(nèi)還設(shè)置有數(shù)據(jù)綜合處理模塊,可對于失效原因進(jìn)行匯總分析,從而給出解決電子產(chǎn)品的失效原因的成本,同時可根據(jù)失效原因給出一些產(chǎn)品使用建議,從而可有效為電子產(chǎn)品的生產(chǎn)廠家提供有效的改善生產(chǎn)的理論依據(jù),同時可給予用戶有效的避雷建議,從而有效降低電子產(chǎn)品使用時的失效率,提高了該系統(tǒng)的應(yīng)用效果。
聲明:
“電子產(chǎn)品失效分析系統(tǒng)及分析方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)