本發(fā)明屬于電子封裝領域,涉及一種用于檢測板級組裝球柵陣列封裝器件中焊球失效的電子散斑干涉測試系統(tǒng)及其檢測方法。該系統(tǒng)包括:檢測樣品的固定與加載部分,電子散斑干涉的離面位移測試光路部分,和計算機數據分析處理部分。離面位移測試光路部分用于形成檢測樣品在機械載荷下變形后的干涉條紋,即表面微位移信息。計算機數據處理部分,用于采集條紋、進行相位解包和位移計算、定位失效區(qū)域。通過比較對標準品與樣品的離面位移條紋確定樣品是否發(fā)生焊球失效。該系統(tǒng)組成元件簡單,測量過程不會損壞器件,檢測方法簡便、工藝整合性好,可實現流水線上的實時測量,從而大大提高板級組裝球柵陣列封裝器件中焊球失效的檢測效率。
聲明:
“檢測焊球失效的電子散斑干涉系統(tǒng)及無損檢測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
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