本發(fā)明公開了一種背面式晶圓失效定位治具,包括:晶圓保護(hù)膜,用于貼在晶圓的正面,形成有將述晶圓的失效
芯片的表面暴露的第一開口??蚣?,貼附在失效芯片外圍的晶圓保護(hù)膜表面上,包括多個(gè)輸入引腳和輸出引腳,各IO管腳通過引線連接到對(duì)應(yīng)的輸入引腳。晶圓固定裝置,用于固定放置晶圓并將晶圓的正面向下。在晶圓固定裝置的下方設(shè)置有多根將輸出引腳連接到外部測(cè)試系統(tǒng)的導(dǎo)線。本發(fā)明還公開了一種背面式晶圓失效定位方法。本發(fā)明能夠及時(shí)、簡(jiǎn)單、快捷的實(shí)現(xiàn)背面抓點(diǎn)連接,能提高失效分析定位效率,并同時(shí)能保證晶圓的完整性和潔凈性。
聲明:
“背面式晶圓失效定位治具及方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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