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用于PBGA封裝器件的測試方法

844   編輯：管理員   來源：中冶有色技術網(wǎng)  
2023-03-19 09:00:19
本發(fā)明公開了一種用于PBGA封裝器件在熱振耦合環(huán)境下進行壽命測試的方法，該方法將單個測試器件的所有焊點依次串聯(lián)形成一條開環(huán)的菊花鏈電路，對100～200個均形成開環(huán)電路的測試器件進行等分分組并固定于三綜合試驗臺上，依據(jù)標準對測試器件進行溫度循環(huán)試驗和隨機振動試驗，同時監(jiān)測電阻值以判定焊點是否失效并獲得焊點的失效時間，當測試器件的失效數(shù)量滿足指定失效數(shù)量時停止試驗。通過改變隨機振動試驗的量值并重新試驗以獲得不同應力條件下的失效時間，根據(jù)威布爾分布擬合獲取PBGA封裝器件熱振耦合環(huán)境下的壽命。
聲明：
“用于PBGA封裝器件的測試方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業(yè)用途，請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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