一種精確確定TRIP鋼電阻點焊后熱影響區(qū)邊界的金相顯微技術(shù),基于彩色金相腐蝕原理,通過金相腐蝕液和相應腐蝕方法的配合,精確分析TRIP鋼板在電阻點焊后熱影響區(qū)邊界殘余奧氏體的組織形貌以及含量,并將其與TRIP鋼母相中殘余奧氏體的分布進行對比,從而確定焊件熱影響區(qū)邊界以及熔焊區(qū)的尺寸。與目前通用的金相測試方法相比,本發(fā)明技術(shù)測得的數(shù)據(jù)準確性可以提高約10%,從而保證后續(xù)相應焊件失效分析和計算機有限元模擬模型建立的準確性和可靠性,為TRIP鋼電阻點焊生產(chǎn)上的工藝改良以及科研研究提供指導。
聲明:
“精確確定TRIP鋼電阻點焊后熱影響區(qū)邊界的金相顯微技術(shù)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)