本發(fā)明提供一種硅麥克風(fēng)及移動終端,該硅麥克風(fēng)包括電路板、微機電系統(tǒng)MEMS
芯片、檢測控制模塊以及殼體,其中:所述殼體與所述電路板的一側(cè)固定連接,并形成一容置空間;所述MEMS芯片和所述檢測控制模塊設(shè)于所述電路板上,且均位于所述容置空間內(nèi);所述電路板對應(yīng)所述MEMS芯片的位置設(shè)有拾音孔,所述電路板還設(shè)有可封閉或開啟所述拾音孔的封堵結(jié)構(gòu);所述檢測控制模塊用于檢測氣壓變化參數(shù),并當(dāng)檢測到的氣壓變化參數(shù)滿足第一預(yù)設(shè)條件時,控制所述封堵結(jié)構(gòu)封閉所述拾音孔。這樣當(dāng)檢測到高強度的氣壓沖擊時,通過控制封堵結(jié)構(gòu)封閉拾音孔,從而阻斷氣流通道,保護MEMS芯片的硅振膜不受外界強氣流沖擊,避免硅麥克風(fēng)因硅振膜破裂而失效。
聲明:
“硅麥克風(fēng)及移動終端” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)