本公開(kāi)是關(guān)于一種備用電路修補(bǔ)位置確定方法及裝置、集成電路修補(bǔ)方法,通過(guò)確定待修補(bǔ)
芯片的失效位置,并根據(jù)該失效位置可以初步分派備用電路的初始修補(bǔ)位置,而根據(jù)初始修補(bǔ)位置可以確定潛在失效線路,再根據(jù)潛在失效線路可以確定預(yù)測(cè)修補(bǔ)位置,其中該預(yù)測(cè)修補(bǔ)位置就是上述較多概率出現(xiàn)新的失效位置的位置,再根據(jù)失效位置失效位置和預(yù)測(cè)修補(bǔ)位置可以確定出備用電路的最終修補(bǔ)位置,從而可以將失效位置和可能出現(xiàn)新的失效位置的預(yù)測(cè)修補(bǔ)位置同時(shí)確定為需要修補(bǔ)的修補(bǔ)位置,以在新的失效位置出現(xiàn)之前即對(duì)其進(jìn)行修補(bǔ),從而可以減小新的失效位置出現(xiàn)的概率,提高芯片的制程良率。
聲明:
“備用電路修補(bǔ)位置確定方法及裝置、集成電路修補(bǔ)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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