本申請公開一種管路控溫設(shè)備和管路控溫方法,用于半導(dǎo)體設(shè)備中,管路控溫設(shè)備包括處理器件和多個沿被控溫管路的延伸方向分布的加熱組件,各加熱組件均包括加熱器件、第一測溫器件、第二測溫器件和控制器件,各加熱組件中的第一測溫器件和第二測溫器件均用于測量被控溫管路的實(shí)時溫度,且均與加熱組件中的控制器件連接;多個控制器件均與處理器件連接,處理器件能夠基于各加熱組件中的第一測溫器件或第二測溫器件的測量值,通過多個控制器件分別控制多個加熱器件工作,直至多個被加熱部分分別滿足各自的目標(biāo)溫度。上述技術(shù)方案能夠解決目前控溫?zé)崤际斐晒に囘^程終止,晶圓報廢,對工藝過程連續(xù)性產(chǎn)生極大的不利影響的問題。
聲明:
“管路控溫設(shè)備和管路控溫方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)