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芯片封裝鍵合方法

1282   編輯:管理員   來源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
2023-03-19 09:02:36
本發(fā)明涉及一種芯片封裝鍵合方法,屬于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。該芯片封裝鍵合方法,芯片包括測試焊盤和支架焊盤,所述測試焊盤不小于30×30微米,所述鍵合方法包括:將焊線的第一點(diǎn)焊接在所述支架焊盤上;將焊線的第二點(diǎn)焊接在所述測試焊盤上,以形成鍵合連接;將焊線以第二點(diǎn)為中心進(jìn)行折彎;通過劈刀將折彎后的焊線的第三點(diǎn)壓焊在所述支架焊盤上;拉斷所述焊線以完成整個(gè)鍵合行程。本發(fā)明的芯片封裝鍵合方法通過將焊線連接測試焊盤和支架焊盤時(shí),將焊線在測試焊盤和支架焊盤之間來回折彎焊接,并將最終焊接點(diǎn)設(shè)置在支架焊盤上,從而避免由于芯片測試焊盤設(shè)計(jì)和排布越來越緊湊,而造成焊線鍵合焊點(diǎn)過大超出焊盤帶來的短路或者失效。
聲明:
“芯片封裝鍵合方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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