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隔離封裝結(jié)構的諧振溫度敏感芯片探頭及其封裝方法

835   編輯：管理員   來源：中冶有色技術網(wǎng)  
2023-03-19 09:20:05
一種隔離封裝結(jié)構的諧振溫度敏感芯片探頭及其封裝方法，它涉及一種探頭及其封裝方法。本發(fā)明為了解決現(xiàn)有的諧振溫度敏感芯片易被腐蝕，導致性能降低或傳感器失效?，F(xiàn)有的封裝方法存在測量精度和長期穩(wěn)定性下降的問題。本發(fā)明的可伐合金引腳安裝在引線孔上，硅諧振溫度敏感芯片安裝在芯片粘接面上并留有空隙，硅諧振溫度敏感芯片和可伐合金引腳通過電極鍵合引線連接；平膜片安裝在平膜片接觸面上，壓環(huán)壓裝在平膜片上，隔離介質(zhì)填充在間隙、探頭介質(zhì)傳遞通道、平膜片和密封管座之間形成的密閉空腔內(nèi)。封裝方法：對諧振層進行二次封裝，使硅諧振溫度敏感芯片處于隔離介質(zhì)中工作。本發(fā)明用于溫度的測量以及溫度芯片探頭的封裝。
聲明：
“隔離封裝結(jié)構的諧振溫度敏感芯片探頭及其封裝方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業(yè)用途，請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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