本發(fā)明涉及一種具有復(fù)合式結(jié)構(gòu)的高定向?qū)岵牧系闹苽浞椒?,屬于熱管理材料制備技術(shù)領(lǐng)域。首先采用金屬封裝材料粉末制備金屬粉末預(yù)制件,在預(yù)制件中埋入高導(dǎo)熱碳材料;然后將預(yù)制件裝入石墨模具中,熔煉同種金屬封裝材料,擠壓鑄造入預(yù)制件中;冷卻,脫模后制得具有復(fù)合式結(jié)構(gòu)的高定向?qū)岵牧?。本發(fā)明將材料制備和界面改性在同一工藝步驟中完成,即改進(jìn)了原有工藝中存在的高導(dǎo)熱材料與密封金屬材料之間機(jī)械接觸,減少熱阻,同時(shí)減少工藝環(huán)節(jié)。該材料可以廣泛應(yīng)用在需要局部高效散熱的于微電子封裝、激光二極管、IGBT和半導(dǎo)體、散熱片和蓋板。
聲明:
“具有復(fù)合式結(jié)構(gòu)的高定向?qū)岵牧系闹苽浞椒ā?該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)