本發(fā)明涉及一種多孔材料及其低能耗制備方法和應(yīng)用。所述多空材料包括多孔材料基料與硬質(zhì)高導(dǎo)熱顆粒;其中,所述硬質(zhì)高導(dǎo)熱顆粒的熱導(dǎo)率為50~200W/mK,比熱容為0.05~0.5kcal/(kg·℃)。所述方法包括:將多孔材料基料與硬質(zhì)高導(dǎo)熱顆粒混勻后,經(jīng)熱處理進行發(fā)泡,之后冷卻,得到所述多孔材料;最終多孔材料燒成時加熱溫度降低20~250℃,從而降低多孔材料制備過程中能量消耗。且孔隙分布均勻,孔隙率為40.0~98.0%。
聲明:
“多孔材料及其低能耗制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)