本發(fā)明公開(kāi)了一種電路板的無(wú)害化處理以及資源綜合回收方法,包括以下步驟:包括:(1)采用電解法脫焊錫,使得元器件無(wú)損傷脫落;(2)電路板粉碎,靜電分選,使金屬成分與非金屬成分分離;(3)取金屬成分進(jìn)行
濕法冶金,回收有價(jià)金屬;(4)非金屬成分用有機(jī)溶劑萃取,使環(huán)氧樹(shù)脂和玻璃纖維分開(kāi),以便回收利用。本發(fā)明在溫和的條件下實(shí)現(xiàn)電路板中金屬成分和非金屬成分的綠色回收,回收率高,工藝簡(jiǎn)單,不僅可減少污染物的排放,而且使資源得到充分利用。
聲明:
“電路板的無(wú)害化處理以及資源綜合回收的方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)