本發(fā)明公開了一種電路板回收料制備環(huán)氧樹脂
復合材料的方法,包括原料,電路板回收料20?30份、環(huán)氧樹脂預聚物30?40份、固化劑10?20份;包括方法,步驟A1,將電路板回收料破碎成小塊,放入氫氧化鈉溶液中煮沸后,水洗干燥后,再放入酸性溶液浸泡再進行
濕法冶金法從浸泡液中制得金屬化合物沉淀;步驟A2,將金屬化合物沉淀、硫粉放入燒瓶中,加入DMF,攪拌至溶解,加入三乙烯四胺和乙二胺的混合液以及聚乙烯吡咯烷酮,在氮氣氣氛中于150?160℃下回流反應5?6小時,制得改性納米晶;步驟A3,將環(huán)氧樹脂預聚物加熱至熔融狀態(tài),加入改性納米晶、固化劑固化3?4小時,制得環(huán)氧樹脂復合材料。
聲明:
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