本發(fā)明公開了一種PCB板鍍錫—退錫體系及應(yīng)用方法。鍍銅后的PCB板采用SnCl
2?HCl溶液體系鍍錫,鍍錫板經(jīng)剝膜及線路蝕刻處理后,分別采用SnCl
4?HCl及H
2SO
4?Fe
2(SO
4)
3溶液體系進(jìn)行兩段退錫,得到光亮退錫PCB板。SnCl
4?HCl溶液體系退錫后得到的退錫廢液采用隔膜電積處理,分別得到陰極錫板及SnCl
4?HCl溶液體系。得到的陰極錫板作為陽極回用于SnCl
2?HCl溶液體系鍍錫;得到的SnCl
4?HCl溶液體系則作為退錫劑回用于PCB板退錫過程。本發(fā)明可實(shí)現(xiàn)PCB板鍍錫—退錫主要溶液及錫在體系內(nèi)的閉路循環(huán),具有清潔、高效、成本低的優(yōu)點(diǎn)。
聲明:
“PCB板鍍錫-退錫體系及應(yīng)用方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)