本發(fā)明描述一種方法,用于形成共用輸入輸出(I/O)位置,其適用于引線接合及焊料凸塊倒裝
芯片連接,諸如控制塌陷芯片連接(C4)。本發(fā)明特別適于以銅當(dāng)作互聯(lián)材料的半導(dǎo)體芯片,其中在制造此芯片時(shí)使用的軟電介質(zhì)由于接合力而易損害。通過在墊座頂表面上提供具有貴金屬的位置(26),且提供一擴(kuò)散阻擋(22),以維持金屬互聯(lián)的高導(dǎo)電性,本發(fā)明使損害的危險(xiǎn)減少。通過提供一種用于在基片(20)中所形成的特征中選擇性淀積金屬層之方法,使得在基片(20)中形成輸入/輸出位置的工藝步驟減少。因?yàn)楸景l(fā)明的輸入/輸出位置可以用于引線接合或焊料凸塊連接,此使得芯片互聯(lián)選擇的靈活性增加,且也減少工藝的成本。
聲明:
“用于輸入/輸出位置的共用球型限制冶金” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)