本發(fā)明公開了一種涂層導(dǎo)體用Cu基合金基帶及其制備方法,屬于高溫超導(dǎo)涂層導(dǎo)體金屬基帶技術(shù)領(lǐng)域。合金基帶的組分及其原子百分含量為Cu(48~68at.%),Ni(30~50at.%),W(0.3~3at.%)。其制備方法,采用
粉末冶金,包括以下步驟:(1)初始粉末的混合與模具填充,(2)合金壓坯的壓制與燒結(jié),(3)初始坯錠的形變軋制,(4)冷軋基帶的再結(jié)晶熱處理。本發(fā)明的合金基帶具有無磁性,良好抗氧化性,高電導(dǎo)率,高立方織構(gòu)等特點(diǎn)。
聲明:
“涂層導(dǎo)體用Cu基合金基帶及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)