本發(fā)明公開(kāi)了一種用于半導(dǎo)體切片的復(fù)合直線(xiàn)型劃片刀及其制造方法,該直線(xiàn)型劃片刀包括柔性基體、熱穩(wěn)定支撐層、致密微弧氧化膜層三個(gè)部分;其中柔性基體具體為由按重量份計(jì)
鋁錠80份?85份、AlSi10鋁硅中間合金錠15份?18份、(CrFe)Al7合金錠3份?5份、鎂粉塊3份?5份、正硅酸乙脂6份?8份通過(guò)
粉末冶金燒結(jié)的充分時(shí)效過(guò)飽和固溶體;熱穩(wěn)定支撐層具體為按重量份計(jì)廢棄鎳鉻系高溫合金25份?30份、活性碳粉3份?5份、鋁粉18份?20份通過(guò)鋁熔化后形成半流體再?lài)姵鼍鶆蚬袒谌嵝曰w表面;致密微弧氧化層固定生長(zhǎng)在熱穩(wěn)定支撐層表面。本發(fā)明切削震刀率低、韌性足、自潤(rùn)滑、耐高溫、穩(wěn)定性極好。
聲明:
“用于半導(dǎo)體切片的復(fù)合直線(xiàn)型劃片刀及其制造方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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