一種高溫合金鑄件缺陷修復(fù)方法,屬于冶金鑄造的精密鑄造技術(shù)領(lǐng)域。采用電子束表面封堵,將鑄件表面連通缺陷變成封閉缺陷,然后通過(guò)熱等靜壓閉合缺陷,提高鑄件合格率。電子束表面封堵工藝的步驟及控制的技術(shù)參數(shù)為:通過(guò)目視、熒光、X射線檢測(cè),確定疏松區(qū)域和級(jí)別;如存在與表面連通超標(biāo)缺陷,在鑄件有缺陷的表面,加工出面積大于缺陷,深度為3~5mm方形或圓形凹槽;加工出與凹槽厚度相等,間隙為0.1~0.5的可匹配的蓋板,將蓋板放置在凹槽上,用氬弧焊點(diǎn)焊3~4處固定;在真空度10-4~10-1Pa條件下,用電子束將蓋板封焊在鑄件凹槽處。優(yōu)點(diǎn)在于,將電子束表面缺陷封堵與熱等靜壓缺陷閉合結(jié)合,提高了熱等靜壓修復(fù)鑄件的有效性,可用于高溫合金復(fù)雜構(gòu)件的生產(chǎn)。
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