本發(fā)明提出了一種高溫合金環(huán)形件與銅銀合金粉固連接成形的方法。該方法包括高溫合金環(huán)形件的制備、銅銀合金粉末的制備、包套的制備、裝配及焊接、真空處理、熱等靜壓過程控制和后期處理等步驟。本發(fā)明提出的一種高溫合金環(huán)形件與銅銀合金粉固連接成形的方法是采用熱等靜壓設備,使銅銀合金粉末在高溫高壓環(huán)境下填充至高溫合金環(huán)形件內部特征中,并發(fā)生擴散連接,成形目標環(huán)形件。該方法除了能夠較好地實現(xiàn)有特征的高溫合金和銅銀合金的連接,也能滿足了無特征的高溫合金和銅銀合金的連接,避免連接層剝落、掉塊、分層及與基體分離,連接層孔隙率較低,可實現(xiàn)良好的冶金結合。
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“高溫合金環(huán)形件與銅銀合金粉固連接成形的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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