本發(fā)明涉及一種具有復(fù)合式結(jié)構(gòu)的高定向?qū)岵牧霞捌渲苽浞椒ǎ瑢儆跓峁芾聿牧现苽浼夹g(shù)領(lǐng)域。該材料由封裝材料和密封在封裝材料中的高導(dǎo)熱碳材料組成,高導(dǎo)熱碳材料上鍍覆金屬層,封裝材料與高導(dǎo)熱碳材料之間由金屬層連接,金屬層與封裝材料之間為冶金結(jié)合。將封裝材料加工凹槽,放置鍍覆有金屬層的高導(dǎo)熱材料,加工封裝材料蓋板,然后三者通過熱壓成一個(gè)具有復(fù)合式結(jié)構(gòu)的高定向?qū)岵牧?。本發(fā)明在現(xiàn)有的封裝材料中密封高導(dǎo)熱材料,并通過對(duì)高導(dǎo)熱材料鍍覆金屬層,來改善高導(dǎo)熱材料與封裝材料界面結(jié)合問題。該類材料可以廣泛應(yīng)用在需要局部高效散熱的于微電子封裝、激光二極管、IGBT和半導(dǎo)體、散熱片和蓋板。
聲明:
“具有復(fù)合式結(jié)構(gòu)的高定向?qū)岵牧霞捌渲苽浞椒ā?該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)