本發(fā)明公開(kāi)了一種水基免清洗型助焊劑,屬于
粉末冶金材料技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明研制的水基免清洗型助焊劑包括溶劑、活性物質(zhì)和添加劑,其中,溶劑是由去離子水、乙醚、芳香醚、乙酸丁酯、石油樹(shù)脂和萜烯樹(shù)脂組成,而活性物質(zhì)則是由檸檬酸、乳酸、聚天冬氨酸、聚烯丙胺和聚乙烯亞胺構(gòu)成,另外,添加劑中包括表面活性劑、緩蝕劑、觸變劑、成膜助劑和抗氧化劑,成膜助劑主要成分為大豆卵磷脂和脂肪酸甘油酯,而抗氧化劑則為茶多酚和沒(méi)食子酸。本發(fā)明技術(shù)方案制備的水基免清洗型助焊劑具有優(yōu)異的鋪展性及潤(rùn)濕性的特點(diǎn),同時(shí)較之于傳統(tǒng)的助焊劑其絕緣性及穩(wěn)定性顯著提高。
聲明:
“水基免清洗型助焊劑” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)