一種半導(dǎo)體元件的封裝基座,是以金屬
粉末冶金射出的加工方式,一體成型制作出一散熱基座上方形成一固定架及一保護(hù)架的封裝基座,該保護(hù)架環(huán)繞于該固定架,并具有一工作缺口;金屬粉末的材料為銅、鐵、鎢、鉬、鋁、銦、鎵中一種或其合金。本實(shí)用新型可提升散熱效果,并減少制程。
聲明:
“半導(dǎo)體元件的封裝基座” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)