本發(fā)明公開一種制備三維陶瓷微器件的方法。本發(fā)明通過制備聚二甲基硅氧烷(PDMS)彈性模以代替?zhèn)鹘y(tǒng)的硬質(zhì)模;制備高固相含量、低粘度的陶瓷漿料;將高固相含量陶瓷漿料加入PDMS彈性模中,采用離心輔助微模塑的方法進(jìn)行注模;采用塑料薄膜代替?zhèn)鹘y(tǒng)的陶瓷基片作為基底進(jìn)行干燥;最后經(jīng)過脫模與燒結(jié)完成。本發(fā)明結(jié)合軟刻蝕技術(shù)與
粉末冶金技術(shù)的優(yōu)點(diǎn),首次采用塑料薄膜代替?zhèn)鹘y(tǒng)的陶瓷基片作為基底進(jìn)行干燥和提出離心輔助的注模方法,具有生產(chǎn)成本低、實(shí)驗(yàn)操作簡(jiǎn)單快捷和可靠性高的優(yōu)點(diǎn),可用于三維陶瓷微器件的制備。
聲明:
“制備三維陶瓷微器件的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)