本發(fā)明公開了一種高體積分?jǐn)?shù)碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基
復(fù)合材料的制備工藝,屬于鋁基復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域。該工藝采用
粉末冶金法,將SiC顆粒表面低溫氧化處理后,將SiC顆粒、
鋁合金粉末、鎂粉均勻混合后,裝入模具,冷壓后,分別在低溫和高溫?zé)釅簾Y(jié)。本發(fā)明通過SiC顆粒表面低溫預(yù)氧化、添加鎂粉作為助燒劑、分步熱壓等工藝相結(jié)合的方法,可有效促進(jìn)SiC顆粒與鋁基體的潤濕性,增強(qiáng)兩者的界面結(jié)合,消除界面附近孔洞缺陷,大幅提升材料致密度和性能,同時(shí)降低熱壓壓力,減少模具成本和對(duì)大型設(shè)備的依賴性,大幅降低材料制備成本,提高高體分SiC/Al坯錠尺寸,實(shí)現(xiàn)高致密度、高性能、高體分SiC/Al低成本制備。
聲明:
“高體積分?jǐn)?shù)碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的制備工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)