本實(shí)用新型公開(kāi)了一種箱體,用于尾氣處理器,包括箱體本體和隔板,所述隔板上設(shè)置有翻邊,所述翻邊與所述箱體本體的內(nèi)表面貼合,所述隔板與所述箱體本體通過(guò)電阻環(huán)縫焊固定連接。隔板與箱體本體采用電阻環(huán)縫焊有多個(gè)優(yōu)點(diǎn):例如熔核形成時(shí),始終被塑性環(huán)包圍,熔化金屬與空氣隔絕,冶金過(guò)程簡(jiǎn)單。加熱時(shí)間短,熱量集中,故熱影響區(qū)小,變形與應(yīng)力也小,通常在焊后不必安排校正和熱處理工序。不需要焊絲、焊條等填充金屬,以及氧、乙炔、氫等焊接材料,焊接成本低等等。同時(shí)在隔板上設(shè)置翻邊加大了與箱體本體的接觸面積,提高了連接強(qiáng)度,然后通過(guò)電阻環(huán)縫焊進(jìn)行焊接固定,焊接效果更好,實(shí)現(xiàn)了隔板與箱體的穩(wěn)固連接。
聲明:
“箱體” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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