本發(fā)明公開了一種用于制造輻射熱探測(cè)器(100)的方法,包括以下步驟:在讀出電路的互連層級(jí)(20)上制造堆疊,該堆疊包括位于載體層(32)和蝕刻停止層(29)之間的犧牲層(30),該犧牲層包括礦物材料;制造導(dǎo)電通路(38),所述導(dǎo)電通路穿過所述堆疊以使該導(dǎo)電通路與所述互連層級(jí)的導(dǎo)電部分(21)相接觸;將導(dǎo)電層沉積在所述載體層和所述導(dǎo)電通路上;蝕刻所述導(dǎo)電層和所述載體層,形成測(cè)輻射熱計(jì)膜(54),所述測(cè)輻射熱計(jì)膜(54)通過所述導(dǎo)電層的剩余部分(44)電連接到所述導(dǎo)電通路,所述剩余部分(44)覆蓋所述導(dǎo)電通路的上部(40);通過選擇性的化學(xué)蝕刻去除所述犧牲層,以使得所述膜通過所述通路懸置。
聲明:
“用于制造輻射熱探測(cè)器的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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