本發(fā)明提供一種制備細晶CuCr合金的方法,工藝步驟為:(1)將無氧銅塊與鉻塊感應加熱使銅塊與鉻塊熔化互溶,經(jīng)氬氣加壓將熔融液體噴出經(jīng)過銅輥轉動急冷甩帶或水冷旋轉盤離心霧化;(2)將細晶CuCr合金材料在氬氣保護下采用高能球磨機進行球磨;(3)將細晶復合CuCr合金粉裝入模具壓塊制成壓坯;(4)將壓坯裝入石墨干鍋,放入真空燒結爐進行燒結得到細晶CuCr合金。本發(fā)明制備的細晶CuCr合金,鉻顆粒的粒徑大小為0.5~10μm、表面硬度為65~162?HV、電導率為26.0~80.8%?IACS,較現(xiàn)有同等鉻含量的CuCr合金粒徑明顯減小,合金性能均有顯著增加,在電觸頭材料的應用上具有更優(yōu)異的效果。
聲明:
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