本發(fā)明公開了一種Ni基金屬觸媒及其利用觸媒制備IC
芯片拋光墊修整用特種金剛石的方法。該金屬觸媒是由Co、Fe、Al、La、Cu、B
4C和鎳制備而成。將金屬觸媒和高純石墨依次進(jìn)行三維混合、等靜壓成型、造粒和壓制成圓柱狀合成柱,合成柱經(jīng)高真空還原處理后組裝成合成塊;將合成塊烘烤后放入高溫壓機(jī)中進(jìn)行高溫高壓合成金剛石,所得特種金剛石合成塊經(jīng)電解、提純處理,得到IC芯片拋光墊修整用尖錐狀特種金剛石。利用本發(fā)明合成出的含有尖錐晶型的金剛石,晶型一致、晶面完整、顏色黃、熱沖值高;可有效滿足IC芯片超精拋光加工的要求,大幅提高了IC芯片的加工效率和加工質(zhì)量。
聲明:
“Ni基金屬觸媒及其利用觸媒制備IC芯片拋光墊修整用特種金剛石的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)