本發(fā)明公開了一種集成電路密封腔體內(nèi)部水汽和氫氣含量的控制方法,屬于電子產(chǎn)品封裝技術(shù)領(lǐng)域。該方法是在集成電路封裝過程中進(jìn)行氣氛控制,具體包括(1)將蓋板和管殼進(jìn)行烘焙處理;(2)采用高溫烘箱對(duì)待密封半成品電路進(jìn)行高溫烘焙,烘焙溫度為100~150℃,烘焙時(shí)間為200min~300min;(3)密封裝配。本發(fā)明控制方法,針對(duì)水汽和氫氣的來源,采用多重手段有針對(duì)性的進(jìn)行逐一控制,本發(fā)明方法可以很好的控制封裝腔體內(nèi)的氣氛,大幅降低集成電路封裝腔體內(nèi)部氣氛含量,將水汽的含量控制在500ppm以下,氫氣的含量控制500ppm以下。
聲明:
“集成電路密封腔體內(nèi)部水汽和氫氣含量的控制方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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