一種用于多電流注入?yún)^(qū)器件的倒裝焊結(jié)構(gòu),該倒裝焊結(jié)構(gòu)包括:一金屬熱沉;一導(dǎo)熱絕緣層,該導(dǎo)熱絕緣層制作在金屬熱沉上;一金屬圖形層,該金屬圖形層制作在導(dǎo)熱絕緣層的表面,該金屬圖形層具有兩個或兩個以上分區(qū);一半導(dǎo)體器件
芯片,該半導(dǎo)體器件芯片焊接在金屬圖形層上,該半導(dǎo)體器件芯片具有兩個或兩個以上電流注入?yún)^(qū)。
聲明:
“用于多電流注入?yún)^(qū)器件的倒裝焊結(jié)構(gòu)及其制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)