本發(fā)明實(shí)施例提供一種壓力傳感器及其封裝方法,壓力傳感器包括:敏感
芯片,包括薄壁部和與薄壁部外周相連接的支承部,支承部設(shè)置有電極;密封件,套接于敏感芯片,并且部分地與敏感芯片一起圍繞形成密封腔,密封件上對應(yīng)于電極開設(shè)有通孔;導(dǎo)電構(gòu)件,密封設(shè)置于通孔中,并與電極電連接,導(dǎo)電構(gòu)件與密封件之間絕緣設(shè)置,其中導(dǎo)電構(gòu)件包括填充部和埋設(shè)于填充部中的引出部。在本發(fā)明實(shí)施例中,通過導(dǎo)電構(gòu)件與電極形成電連接,不采用引線,減小了壓力傳感器的封裝尺寸,并且實(shí)現(xiàn)了絕壓封裝。
聲明:
“壓力傳感器及其封裝方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)