本發(fā)明公開了一種耐高溫、高導熱、電磁吸波陶瓷基板產品及其3D打印方法,所述方法包括以下步驟:制備3D打印所述陶瓷基板所需的混合
陶瓷粉體;步驟二,制備3D打印所述陶瓷基板所需的陶瓷漿料;步驟三,基于陶瓷基板的數字模型3D打印所述陶瓷基板。本發(fā)明相對于傳統(tǒng)陶瓷基板,本發(fā)明的陶瓷基板具有耐高溫、高導熱、電磁吸波等優(yōu)點。相對于傳統(tǒng)制造方法而言,本發(fā)明的3D打印方法具有成本低、周期短、成型復雜形狀等優(yōu)點。
聲明:
“陶瓷基板及其3D打印方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)