本發(fā)明公開(kāi)一種表面改性碳化硅顆粒增強(qiáng)銅基
復(fù)合材料及其制備方法,該方法首先采用雙溫區(qū)化學(xué)氣相沉積爐對(duì)碳化硅顆粒進(jìn)行表面改性,減弱甚至阻止碳化硅顆粒與銅基體發(fā)生反應(yīng),然后在真空環(huán)境中通過(guò)機(jī)械壓力浸滲法制備表面改性碳化硅顆粒增強(qiáng)銅復(fù)合材料。該方法簡(jiǎn)單有效,對(duì)于工業(yè)量級(jí)碳化硅顆粒表面改性要求有極佳的性能優(yōu)勢(shì),制備的銅基復(fù)合材料致密度高,熱膨脹系數(shù)低,熱導(dǎo)率有明顯提高,滿足電子封裝領(lǐng)域大功率器件散熱對(duì)高導(dǎo)熱熱管理材料的迫切需求。
聲明:
“表面改性碳化硅顆粒增強(qiáng)銅基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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