本發(fā)明公開了一種覆銅陶瓷基板的活性金屬層的蝕刻液及其刻蝕方法。一種陶瓷覆銅基板的活性金屬反應(yīng)層的蝕刻液,由以下質(zhì)量百分比的組分組成;5%?15%H
2O
2、3%?5%NaOH、1%?3%M、3%?5%N,余量為純水;M為羥基乙叉二膦酸、氨基三甲叉膦酸、乙二胺四甲叉膦酸、乙二胺四甲叉膦酸鈉、2?膦酸丁烷?1,2,4三羧酸、二乙烯三胺五甲叉膦酸、2?羥基膦?;宜?、硫酸鎂或硫酸鎂的水合鹽中的至少一種。上述蝕刻液針對于無銀工藝焊料的含鈦、鉿、鋯等活性金屬與陶瓷形成的活性金屬反應(yīng)層,具備高針對性,溶液穩(wěn)定性高、對溫度不敏感、蝕刻效率高。
聲明:
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