本發(fā)明公開(kāi)了一種大尺寸電路密封空洞率的控制方法,屬于電路密封工藝技術(shù)領(lǐng)域。該方法是在大尺寸電路封裝過(guò)程中,采用墊片和彈簧夾對(duì)裝配結(jié)構(gòu)進(jìn)行夾緊固定,包括:(1)準(zhǔn)備封裝原材料以對(duì)封裝原材料進(jìn)行預(yù)處理:所述封裝原材料包括蓋板和管殼;對(duì)所述管殼的預(yù)處理為依次進(jìn)行的預(yù)烘焙和清洗處理,對(duì)蓋板的預(yù)處理為清洗處理;(2)通過(guò)預(yù)裝配形成裝配結(jié)構(gòu),所述裝配結(jié)構(gòu)包括蓋板、焊料環(huán)和管殼,所述墊片置于管殼下方,通過(guò)彈簧夾和墊片實(shí)現(xiàn)對(duì)所述裝配結(jié)構(gòu)的夾緊固定;(3)低溫?zé)Y(jié)封蓋。本發(fā)明同時(shí)采用多個(gè)彈簧夾對(duì)管殼、蓋板施壓,從而使焊料均勻的浸潤(rùn)管殼焊封區(qū),控制空洞率在20%以下。
聲明:
“大尺寸電路密封空洞率的控制方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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