本發(fā)明提供了一種基于復(fù)合微納增材制造高精度陶瓷基電路批量化制造方法,利用涂鋪犧牲層、電場(chǎng)驅(qū)動(dòng)噴射沉積微納3D打印電路種子層、高溫?zé)Y(jié)打印電路種子層、精密微電鍍致密導(dǎo)電層四種策略有機(jī)結(jié)合,實(shí)現(xiàn)了大尺寸高精度陶瓷基電路批量化生產(chǎn);提出的基于電場(chǎng)驅(qū)動(dòng)噴射沉積微納3D打印制造高精度陶瓷基電路批量化制造方法,無(wú)需通過(guò)光刻和刻蝕等工藝就能實(shí)現(xiàn)大尺寸高精度陶瓷基電路板的低成本高效規(guī)模化制造,解決了現(xiàn)有技術(shù)只能通過(guò)沉積銅和光刻方法成本高、周期長(zhǎng)、工藝復(fù)雜、環(huán)境污染嚴(yán)重的問(wèn)題,尤其它還具有工藝簡(jiǎn)單、成本低、效率高、綠色環(huán)保、適合不同批量的生產(chǎn)等優(yōu)勢(shì),能夠在非平整陶瓷表面、復(fù)雜曲面等實(shí)現(xiàn)高精度共形陶瓷基電路制造。
聲明:
“基于復(fù)合微納增材制造高精度陶瓷基電路批量化制造方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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